干法造粒機(jī)工藝是近年來(lái)出現(xiàn)的新制粒技術(shù)

 干法制粒機(jī)為適用于多種物料，所以干法制粒機(jī)的壓力、送料、壓片、破碎、整粒速度均可調(diào)整，這樣對(duì)操作干法制粒機(jī)的要求就會(huì)高一點(diǎn)，一般出廠前生產(chǎn)廠家會(huì)提供一個(gè)相對(duì)參數(shù)，但在實(shí)際使用時(shí)要根據(jù)物料特性以及所要求的顆粒結(jié)實(shí)程度、顆粒大小進(jìn)行合理調(diào)整，一般對(duì)于流動(dòng)性較好的物料，送料速度可以較慢一點(diǎn)，對(duì)易成形物料壓力可以小一點(diǎn)，對(duì)于所做顆粒較大的情況，破碎整粒速度可以慢一點(diǎn)，只要不堵篩網(wǎng)網(wǎng)孔即可，在調(diào)整時(shí)，可以將其他參數(shù)不變的情況下，適當(dāng)改變一個(gè)參數(shù)進(jìn)行調(diào)節(jié)。

總之調(diào)整參數(shù)，只要掌握每個(gè)參數(shù)所表示的意義即可，在實(shí)際操作時(shí)根據(jù)具體情況進(jìn)行調(diào)節(jié)，也是靠不斷試驗(yàn)總結(jié)經(jīng)驗(yàn)，達(dá)到最佳效果。

干法制粒工藝是近年來(lái)出現(xiàn)的新制粒技術(shù)，目前普遍采用輪轉(zhuǎn)式干壓機(jī)或滾筒平壓制粒機(jī)完成。其優(yōu)點(diǎn)是在中藥浸膏粉中添加適量輔料后，可直接制粒，無(wú)需濕潤(rùn)、混合、干燥等過(guò)程，工藝簡(jiǎn)便，能有效保證中藥質(zhì)量。

近年來(lái)，科研人員針對(duì)不同制劑成功開發(fā)出預(yù)膠化淀粉、甘露醇、乳糖、水溶性丙烯酸樹脂及纖維素衍生物等輔料，且在干浸膏與輔料配比上進(jìn)行了大量的實(shí)驗(yàn)工柞，收效良好＿如生產(chǎn)咳喘靈顆粒時(shí)，首先將浸膏進(jìn)行噴霧下燥．得到干浸膏粉，使用含10％低取代羥丙基纖維素（L-HPC）的80％乙醇液作為黏合劑，以浸膏粉：雙歧糖：叮溶性淀粉為10:3:2的比例置干制粒機(jī)攪拌．即可得到粒度均勻、甜度適宜的顆粒、吸濕量大大降低．從而解決了干浸膏粉引濕性強(qiáng)、易吸潮的問(wèn)題，獲得了高濃度、低輔料量、低糖型顆粒劑。對(duì)板藍(lán)根顆粒劑的干壓法制粒工藝中要求的溫度、浸膏粉含水量、加入輔料量等因素運(yùn)用正交試驗(yàn)法進(jìn)行研究，結(jié)果發(fā)現(xiàn)在對(duì)制粒工藝的影響程度上，輔料用量＞浸膏含水量＞工藝要求溫度，確定最佳工藝參數(shù)為加入輔料糊精量為9％，浸膏粉含水量為4％，工藝要求溫度為20℃。干法制粒及粉末直接壓片用輔料應(yīng)有良好的流動(dòng)性和壓縮成型性，即干燥粘合作用。

微晶纖維素 也用于濕法制粒的輔料。其噴霧干燥法制成的產(chǎn)品的流動(dòng)性較好，藥品的容納量較大（即加入較多藥品不致對(duì)其流動(dòng)性及壓縮成型性產(chǎn)生嚴(yán)重不良影響）。

預(yù)膠化淀粉 部分預(yù)膠化的淀粉稱為可壓性淀粉。本品是由淀粉加工制成，其流動(dòng)性好，休止角<40°，壓縮成型性好，兼有崩解作用，壓成之藥片崩解快，藥物的釋放性能好；本品有自身潤(rùn)滑作用，推片力小。用本品壓片時(shí)，應(yīng)含有適量的水分，否則片劑的硬度不足；為改善片劑的外觀而加入潤(rùn)滑劑時(shí)，如選用硬脂酸鎂，應(yīng)盡量減少用量，否則影響片劑的硬度，硬脂酸對(duì)片劑的硬度影響較小。

單用本品為稀釋劑壓成的藥片的硬度雖較好，但片劑的脆碎度不太好，如與微晶纖維素配合應(yīng)用，則效果更好。

乳糖 （噴霧干燥品等）、磷酸氫鈣、硫酸鈣等均可用干法制粒及粉末直接壓片。

復(fù)合輔料 國(guó)外有多種直接壓片用的輔料，醫(yī)學(xué)`教育網(wǎng)搜集整理多數(shù)主要由糖類組成，例如前述的“Ludipress”即由乳糖、PVP、交聯(lián)PVP組成，并成細(xì)顆粒狀；再如“Di-Pac”主要由蔗糖制成：“Soludexl5”由麥芽糖糊精等組成：“Emdex”中含有90%～92%的葡萄糖及2.25%的麥芽糖。上等復(fù)合輔料的休止角均在30°左右或小于30°，流動(dòng)性很好，壓縮成型性好，片劑的外觀、崩解及藥物溶出均較好，可以大幅度地簡(jiǎn)化片劑生產(chǎn)過(guò)程。迄今我國(guó)尚無(wú)國(guó)產(chǎn)優(yōu)質(zhì)復(fù)合輔料上市，急待填補(bǔ)空白。